岗位职责
1、根据公司开发计划和用户需求制定硬件方案；
2、完成器件选型、原理图、PCB Layout设计；
3、整理BOM表以及相关设备采购清单；
4、负责硬件焊接调试，配合团队完成产品调试和综合测试；
5、负责解决生产加工过程中出现的问题，负责产品维护；
6、负责硬件相关文档的编写。
任职资格
1. 具备三年以上硬件开发经验，熟悉开发流程
2、有EMC/EMI、可靠性、白盒设计和调试经验
3、熟悉数字电路及常用元件的特性参数；
4、熟练适用示波器等DEBUG设备，熟练使用电烙铁，热风枪等工具；
5、能快速读懂并理解相关英文资料
6、熟悉arm产品，具备英伟达Jetson系列、飞思卡尔IMX6 IMX8，瑞芯微RK3399 RK3288，海思HI3559A Hi3519A HI3516, ATLAS200,等芯片平台电子产品底板硬件开发设计工作经历优先；
7、有多层线路板开发经验者优先；了解PCB的生产加工工艺，熟悉电子产品的测试、装配、焊接流程
8、有项目管理或者具备项目管理能力优先
